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更新于 10月21日

塑封/molding 工程師

1.5-3萬
  • 北京大興區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝測試封裝工藝
1、負責工藝路線制定,MD工藝文件編輯
2、負責MD新設(shè)備評估、設(shè)備驗收等
3、負責MD工藝技術(shù)建立、開發(fā)、優(yōu)化
4、負責客戶新產(chǎn)品工藝技術(shù)評估、DOE、Qual以及小批量工藝技術(shù)創(chuàng)建
5、收集作業(yè)數(shù)據(jù),進行分析,識別潛在的各站缺陷,并提出改進方案。
6、熟悉Control Plan、FMEA等
7、負責MD生產(chǎn)材料評估驗證
8、負責MD生產(chǎn)治具評估驗證

工作地點

北京大興區(qū)隆盛大廈

職位發(fā)布者

宋女士/HR

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