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1、新封裝工藝、材料開發(fā)：，針對(duì)公司產(chǎn)品需求進(jìn)行封裝方式的對(duì)應(yīng)，階段性進(jìn)行先進(jìn)封裝工藝、材料及封裝廠的拓展和驗(yàn)證，定期進(jìn)行新封裝形式的分享；
2、整體異常/不合格品處理：客戶端反饋及研發(fā)階段質(zhì)量問題分析處理（對(duì)接質(zhì)量部門及客戶）；
3、新材料開發(fā)、變更及試驗(yàn)：主導(dǎo)完成新材料的導(dǎo)入，與公司內(nèi)外部協(xié)同進(jìn)行評(píng)價(jià)計(jì)劃、驗(yàn)證方案的制定與推進(jìn)；
4、失效故障樹建立：歷年及發(fā)生的質(zhì)量問題，細(xì)化到人、機(jī)、料、法、環(huán)的分析過程，并歸類、歸檔，定期進(jìn)行分享；
5、失效分析報(bào)告撰寫和失效分析方案設(shè)計(jì)：封裝、工藝相關(guān)質(zhì)量問題失效分析報(bào)告及分析方案設(shè)計(jì)，必要時(shí)需要到客戶端現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行問題確認(rèn)及處理；
6、完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其他任務(wù)；