職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1.熟悉Bumping工藝及典型的封裝形式，如FCBGA、WB-BGA、FCCSP等，對2.5D、3D先進封裝有一定的了解；
2.有OSAT封裝廠外包管理經(jīng)驗，負責(zé)對接封裝廠家，溝通封裝方案與工藝。
任職要求：
1.半導(dǎo)體微電子、材料、集成電路或其他相關(guān)的碩士以上學(xué)歷，5年以上工作經(jīng)驗；
2.良好的溝通能力，能夠與客戶、供應(yīng)商和團隊成員進行有效的溝通和協(xié)調(diào)；
3.具備團隊合作意識，能積極主動的完成工作。
1.熟悉Bumping工藝及典型的封裝形式，如FCBGA、WB-BGA、FCCSP等，對2.5D、3D先進封裝有一定的了解；
2.有OSAT封裝廠外包管理經(jīng)驗，負責(zé)對接封裝廠家，溝通封裝方案與工藝。
任職要求：
1.半導(dǎo)體微電子、材料、集成電路或其他相關(guān)的碩士以上學(xué)歷，5年以上工作經(jīng)驗；
2.良好的溝通能力，能夠與客戶、供應(yīng)商和團隊成員進行有效的溝通和協(xié)調(diào)；
3.具備團隊合作意識，能積極主動的完成工作。
工作地點
北京大興區(qū)亦莊
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北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心（北京）有限公司，成立于2017年，致力于服務(wù)集成電路產(chǎn)業(yè)。主要業(yè)務(wù)版塊包括：技術(shù)服務(wù)，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，聚焦28納米及以上工藝技術(shù)，進行國產(chǎn)設(shè)備、材料等技術(shù)驗證及相關(guān)服務(wù)；對小微設(shè)計公司提供流片方面的技術(shù)支持，圍繞28納米及以上工藝技術(shù)，協(xié)助多客戶合并多種產(chǎn)品流片的技術(shù)資料。產(chǎn)教融合，與高校院所開展產(chǎn)教融合，利用高校資源開展專業(yè)課程，結(jié)合驗證平臺開展實習(xí)實訓(xùn)。
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