職位描述
封裝測試芯片封裝FCBGAFCYEBUMPING電子/半導體/集成電路
1. 封裝良率提升與改善: Assembly(Bumping) Yield Improve
2. 新產(chǎn)品開發(fā)異常問題跟蹤與處理
3. 新產(chǎn)品封裝缺點定義: Assembly(Bumping) Defect Definition
4. 新產(chǎn)品Defect mapping flow建設(shè)
2. 新產(chǎn)品開發(fā)異常問題跟蹤與處理
3. 新產(chǎn)品封裝缺點定義: Assembly(Bumping) Defect Definition
4. 新產(chǎn)品Defect mapping flow建設(shè)
需求:
理工相關(guān)科系
統(tǒng)計分析技術(shù),協(xié)調(diào)溝通技巧、簡報能力
熟悉Bumping/Assembly process flow
理工相關(guān)科系
統(tǒng)計分析技術(shù),協(xié)調(diào)溝通技巧、簡報能力
熟悉Bumping/Assembly process flow
本崗位綜合薪資預估* 12000-14000元/月
（*稅前工資以實際出勤及表現(xiàn)為準）
（*稅前工資以實際出勤及表現(xiàn)為準）
工作地點
泉州晉江市渠梁電子有限公司368號
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渠梁電子有限公司
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職位發(fā)布者
黃女士/HR
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渠梁電子有限公司渠梁電子有限公司為福建省集成電路產(chǎn)業(yè)園的封測企業(yè)，位于福建省晉江市。2017年7月19日注冊成立，公司主要從事特殊運算封裝測試業(yè)務(wù)及相關(guān)售后服務(wù)，承襲世界優(yōu)良的工藝與人才，秉持一貫精神，為廣大客戶提供服務(wù)。渠梁電子有限公司具備特殊運算類終端產(chǎn)品技術(shù)，滿足國內(nèi)客戶特殊運算產(chǎn)品封測需求，依實際投產(chǎn)情況引入相關(guān)產(chǎn)品。通過國家政策產(chǎn)業(yè)化布局，引領(lǐng)科技創(chuàng)新，驅(qū)動封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展建構(gòu)新優(yōu)勢，實現(xiàn)自主化量產(chǎn)。本項目目標在于提高我國特殊運算封裝測試自給率，為中國集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展奠定基礎(chǔ)，架設(shè)集成電路藍圖。同時，完善華南地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局，爭取拓展市場占有率，為我國“中國芯”制造企業(yè)貢獻力量！
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