崗位職責(zé)
1. MEMS芯片相關(guān)的封測(cè)工藝導(dǎo)入、工藝調(diào)試、良率改善、效率提升;
2. 完成日常的測(cè)試實(shí)驗(yàn);
3. 新設(shè)備、新工藝導(dǎo)入生產(chǎn)使用,完成導(dǎo)產(chǎn)任務(wù);
4. 領(lǐng)導(dǎo)交代的其它事項(xiàng);
任職要求
1. 本科及以上學(xué)歷;
2. 有半導(dǎo)體、MEMS封測(cè)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,熟悉探針測(cè)試、挑粒、封裝等工序;
3. 適應(yīng)無(wú)塵室工作要求;