崗位職責(zé):
1.維護(hù)封裝實(shí)驗(yàn)平時(shí)運(yùn)行。
2.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品封裝研發(fā),根據(jù)team要求按時(shí)完成產(chǎn)品amplebuild封裝制作。
3.研發(fā)不良產(chǎn)品FA分析,工藝改進(jìn)。
4.協(xié)調(diào)芯片設(shè)計(jì)和測試工程師在封裝研發(fā)中的要求。
5.將研發(fā)產(chǎn)品順利轉(zhuǎn)移到封裝廠進(jìn)行前期中試及量產(chǎn)。
崗位要求:
1.本科畢業(yè)。
2.封裝廠1~3年工藝工程師或設(shè)備技術(shù)員經(jīng)驗(yàn)。
3.設(shè)備操作熟練,有DB,WB,Encap至少其中一站的工作經(jīng)驗(yàn),WB工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
4.對8D,F(xiàn)MEA等分析運(yùn)用熟練。
5.能夠獨(dú)立制定工藝DOE優(yōu)化生產(chǎn)參數(shù)。
工作時(shí)間:五天八小時(shí)雙休
公司福利:五險(xiǎn)一金,十三薪,節(jié)假日福利等
職位福利:五險(xiǎn)一金、年底雙薪、績效獎(jiǎng)金、加班補(bǔ)助、餐補(bǔ)、帶薪年假、節(jié)日福利、創(chuàng)業(yè)公司
職位亮點(diǎn):五天八小時(shí)雙休,五險(xiǎn)一金,十三薪,節(jié)假日