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崗位職責(zé):
1、研究SIP封裝行業(yè)前沿技術(shù)。
2、制定SIP封裝材料選型標(biāo)準(zhǔn)和設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)。
3、結(jié)合SIP封裝技術(shù)在產(chǎn)品中落地，實現(xiàn)產(chǎn)品高功率密度設(shè)計。

任職要求:
1、本科及碩士研究生或以上學(xué)歷，電力電子、自動化、工程類工科專業(yè)。
2、5年以上PCBA電子裝聯(lián)生產(chǎn)工程或工藝相關(guān)經(jīng)驗。
3、了解SIP或磁集成、板集成等相關(guān)產(chǎn)品，具有一定經(jīng)驗的優(yōu)先。
4、自主研究學(xué)習(xí)能力強，視野開闊，有創(chuàng)新思維。
5、有較強的獨立處理和分析能力。
6、英文CET-6及以上，能快速瀏覽國外英文標(biāo)準(zhǔn)，能正常讀寫英文資料。