職位描述
封裝工藝封裝測(cè)試封裝設(shè)計(jì)芯片封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、封裝制造外委方的拓展,統(tǒng)計(jì)各產(chǎn)品相關(guān)批次的封裝良率。
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品外委封裝訂單的擬定和跟蹤實(shí)施。
3、協(xié)助主管收集質(zhì)量信息，并對(duì)封裝制造外委方生產(chǎn)制造情況進(jìn)行監(jiān)督管理。
4、協(xié)助主管從質(zhì)量的角度對(duì)可疑品或不合格品的處置方法進(jìn)行判定和評(píng)估，以及糾正、糾正措施和預(yù)防措施的制定和組織實(shí)施，并對(duì)實(shí)施效果進(jìn)行確認(rèn)。
5、協(xié)助主管組織相關(guān)技術(shù)部門解決和處理客戶提出的產(chǎn)品質(zhì)量和索賠問(wèn)題，并按客戶的要求提供質(zhì)量活動(dòng)的證據(jù)。
6、封裝制造相關(guān)周報(bào)、月報(bào)的統(tǒng)計(jì)。
7、質(zhì)量管理文件的做成和改版。
8、主管上級(jí)安排的其它工作。
任職資格：
1、?？萍耙陨希た葡嚓P(guān)專業(yè)；
2、2年以上集成電路或半導(dǎo)體元器件生產(chǎn)管理、封裝工藝技術(shù)或品質(zhì)管理技術(shù)工作經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉集成電路或半導(dǎo)體元器件封裝工藝，有封裝外協(xié)廠對(duì)接、豐富的客訴處理經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
4、了解質(zhì)量管理基礎(chǔ)知識(shí)和統(tǒng)計(jì)技術(shù)；了解半導(dǎo)體分立器件的基本原理；
5、熟悉IATF16949質(zhì)量體系和AEC-Q101質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)先。
1、封裝制造外委方的拓展,統(tǒng)計(jì)各產(chǎn)品相關(guān)批次的封裝良率。
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品外委封裝訂單的擬定和跟蹤實(shí)施。
3、協(xié)助主管收集質(zhì)量信息，并對(duì)封裝制造外委方生產(chǎn)制造情況進(jìn)行監(jiān)督管理。
4、協(xié)助主管從質(zhì)量的角度對(duì)可疑品或不合格品的處置方法進(jìn)行判定和評(píng)估，以及糾正、糾正措施和預(yù)防措施的制定和組織實(shí)施，并對(duì)實(shí)施效果進(jìn)行確認(rèn)。
5、協(xié)助主管組織相關(guān)技術(shù)部門解決和處理客戶提出的產(chǎn)品質(zhì)量和索賠問(wèn)題，并按客戶的要求提供質(zhì)量活動(dòng)的證據(jù)。
6、封裝制造相關(guān)周報(bào)、月報(bào)的統(tǒng)計(jì)。
7、質(zhì)量管理文件的做成和改版。
8、主管上級(jí)安排的其它工作。
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1、?？萍耙陨希た葡嚓P(guān)專業(yè)；
2、2年以上集成電路或半導(dǎo)體元器件生產(chǎn)管理、封裝工藝技術(shù)或品質(zhì)管理技術(shù)工作經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉集成電路或半導(dǎo)體元器件封裝工藝，有封裝外協(xié)廠對(duì)接、豐富的客訴處理經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
4、了解質(zhì)量管理基礎(chǔ)知識(shí)和統(tǒng)計(jì)技術(shù)；了解半導(dǎo)體分立器件的基本原理；
5、熟悉IATF16949質(zhì)量體系和AEC-Q101質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)先。
工作地點(diǎn)
長(zhǎng)沙瀏陽(yáng)市金陽(yáng)新能源產(chǎn)業(yè)園17棟泰科天潤(rùn)
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職位發(fā)布者
陳芝/人事主管
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瀏陽(yáng)泰科天潤(rùn)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司瀏陽(yáng)泰科天潤(rùn)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成立于2019年12月5日，注冊(cè)資本41000萬(wàn)元?？毓赡腹緸樘┛铺鞚?rùn)半導(dǎo)體科技（北京）有限公司，是國(guó)內(nèi)首家專注于從事寬禁帶半導(dǎo)體材料碳化硅（SiC）功率芯片制造及相應(yīng)電源產(chǎn)品解決方案的領(lǐng)軍企業(yè)。2020年，瀏陽(yáng)泰科天潤(rùn)年產(chǎn)60000片6英寸碳化硅晶圓的功率芯片生產(chǎn)線凈化車間及配套工程竣工（主要包括黃光車間、凈化車間、測(cè)試檢驗(yàn)、產(chǎn)成品出庫(kù)車間及關(guān)鍵動(dòng)力配套設(shè)施建設(shè)），主要生產(chǎn)設(shè)備的導(dǎo)入、安裝和調(diào)試完成90%。2021年上半年，進(jìn)行設(shè)備調(diào)試和工藝驗(yàn)證，下半年，試生產(chǎn)驗(yàn)證通過(guò)后進(jìn)行正式投產(chǎn)和運(yùn)營(yíng)管理。產(chǎn)線建成投產(chǎn)后，可以提供品類豐富的碳化硅功率器件產(chǎn)品百余款以及采用碳化硅功率器件的電源產(chǎn)品。各類型碳化硅器件包括SBD/PIN二極管和MOSFET/GTO/JEET晶體管器件，設(shè)計(jì)線寬水平為0.35μm，在傳統(tǒng)硅基功率器件晶圓制造工藝（清洗、氧化、刻蝕、涂膠顯影、背金）的基礎(chǔ)上，適應(yīng)碳化硅材料的特性重新定義新制程工藝，同時(shí)結(jié)合碳化硅專有的高溫處理制程，比如高溫離子注入、高溫氧化、高溫退火、碳膜濺射等，整合碳化硅特有的晶圓制造生產(chǎn)整線工藝。產(chǎn)品在新能源汽車、充電樁、5G信息化、軌道交通、船舶航空、光伏風(fēng)電、不間斷電源、家電工控等行業(yè)有廣闊的應(yīng)用前景。
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