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崗位職責： 1. 負責與業(yè)務對接樣品需求，安排樣品制作和進度跟進管理； 2. 負責新產(chǎn)品與衍生性新產(chǎn)品的開發(fā)，選用現(xiàn)有物料進行合理搭配； 3. 負責業(yè)務或客戶技術支援視窗，推薦公司策略產(chǎn)品； 4. 負責跟進新項目生產(chǎn)過程樣件試產(chǎn)階段幷整理報告； 5. 負責公司策略EOL及ECN，產(chǎn)品變更及停產(chǎn)通知； 6. 負責規(guī)格書和制造規(guī)格書制作與更新； 7. 負責樣品制造單開立、樣品交期跟進與樣品余數(shù)管理； 8. 推進新產(chǎn)品的轉量產(chǎn)進程； 任職要求： 1. 學歷要求：本科及以上相關學歷；光電學、材料學與機電相關專業(yè)尤佳。 2. 年資要求：2年以上LED封裝行業(yè)或IC封測相關行業(yè)產(chǎn)品管理開發(fā)經(jīng)驗。 3. 專業(yè)技能要求：有電子學或光學相關知識基礎，熟悉LED封裝工藝與LED相關原物料特性； 4. 辦公技能要求：熟練使用辦公軟體、CAD繪圖軟體；會使用3D建模，光學模擬尤佳。 5. 其他要求：具有良好的職業(yè)道德和職業(yè)操守及良好的團隊合作意識，抗壓能力強、具有良好的溝通能力。