崗位要求:
1.EDA工具開發(fā)與優(yōu)化
主導EDA工具鏈的架構設計,構建模塊化、可擴展的軟件框架,支持工藝節(jié)點的制造需求(如規(guī)則驗證MRC、MPC、MDP、DFM等);
開發(fā)或定制MASK EDA工具模塊(如規(guī)則驗證MRC、MPC、MDP、DFM等);
設計高性能計算(HPC)架構,優(yōu)化分布式計算(如HPC計算集群)、GPU加速和內存管理,以處理TB級版圖數據。
優(yōu)化EDA算法以應對大規(guī)模版圖數據的處理需求。
2. 制造流程自動化
設計并實現自動化腳本(Python/TCL/Perl)或軟件框架,推動各EDA工具的深度集成,提高處理效率。
開發(fā)數據分析和可視化工具,支持制造良率問題的快速定位(如熱點檢測、缺陷分析)。
3. 工藝協同,跨團隊協同與問題解決
4. 系統架構與集成
設計高擴展性的EDA軟件架構,支持分布式計算和云計算部署。
對接第三方EDA工具(如Mentor/Synopsys/Cadence)和內部自研工具鏈。
5. 技術創(chuàng)新
制定EDA軟件開發(fā)的技術路線圖,指導工程師實現關鍵模塊。
探索機器學習/AI在EDA制造領域的應用(如pattern優(yōu)化、缺陷預測等)。
參與專利和技術白皮書的撰寫,主導專利、論文或行業(yè)標準(如IEEE/ISO)的撰寫與申請。
任職要求
1.碩士/博士學歷,計算機科學、電子工程、微電子、計算數學或相關領域
2.5年以上EDA軟件開發(fā)經驗,其中3年以上架構設計經驗,熟悉芯片制造全流程。
3.精通C++/Python,具備大規(guī)模軟件系統設計能力(如分布式系統、高性能計算)。
4. 深度掌握工藝建模(如OPC),EDA算法優(yōu)化(如幾何圖形處理、并行計算、機器學習加速),熟悉EDA工具底層技術(如數據庫管理、規(guī)則檢查算法、GPU加速)
5.有Foundry廠或相關EDA公司(如Synopsys/Cadence/Siemens)開發(fā)經驗優(yōu)先。