需求崗位:
資深Moudule工藝或設(shè)備經(jīng)理(含Bonding、BGBM)、量產(chǎn)PIE/YE/WAT經(jīng)理、制造經(jīng)理、先進工藝經(jīng)理等。(崗位包括:部經(jīng)理、課經(jīng)理、技術(shù)經(jīng)理;職稱含總監(jiān)級)
任職要求:
1、本科及以上學歷;
2、豐富的半導體從業(yè)經(jīng)驗(主流12寸晶圓廠工作經(jīng)驗優(yōu)先),相關(guān)團隊管理能力佳,主流晶圓廠從業(yè)時間不低于8年;
3、有130到55nm CIS(包括FSI和BSI)、BCD和90 mix/HV工藝等平臺量產(chǎn)或研發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;
4、較強的問題分析與處理能力;能團隊合作,凝聚相關(guān)部門共識;
5、有大局觀,較強的人際溝通能力、報告能力。
(注:先進工藝部部門負責人須至少有黃光或刻蝕豐富的工藝經(jīng)驗;寧波廠崗位,需要前期在淮安工廠做項目準備工作半年至一年,后陸續(xù)按計劃遷移至寧波。)