職位描述
芯片元器件
工作職責：
1.負責建立監(jiān)控體系，實時監(jiān)控產(chǎn)品制程異常和產(chǎn)品缺陷；2.能撰寫標準作業(yè)流程以及操作介紹；
3.追蹤并監(jiān)控工藝部對缺陷事件的解決過程以及結(jié)果；
4.能獨立建立缺陷掃描程式根據(jù)不同工序及工藝進行掃描手法優(yōu)化；
5.追蹤并監(jiān)控工藝部對缺陷事件的解決過程以及結(jié)果；
6.能跨部門會議溝通針對wafer破片，返工，污染等異常制定管理及仲裁規(guī)則
任職資格
1.本科微電子、物理或半導體材料專業(yè)學歷；
2.8吋及3年以上半導體晶圓制造領域工作經(jīng)驗；
3.熟悉KLA系列設備或國內(nèi)相關缺陷掃描設備優(yōu)先；
4.有良好的溝通能力，以及主動學習、自我激勵和團隊精神
1.本科微電子、物理或半導體材料專業(yè)學歷；
2.8吋及3年以上半導體晶圓制造領域工作經(jīng)驗；
3.熟悉KLA系列設備或國內(nèi)相關缺陷掃描設備優(yōu)先；
4.有良好的溝通能力，以及主動學習、自我激勵和團隊精神
工作地點
麗水蓮都區(qū)浙江廣芯微電子有限公司
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職位發(fā)布者
葉先生/招聘專員
昨日活躍立即溝通
浙江廣芯微電子有限公司廣芯微電子公司建設項目分為二期進行，計劃總投資約30億元，總占地面積148畝。一期新建廠房及配套設施占地3萬余平方米，主要面向6英寸特色工藝高端硅基功率半導體器件，包含IGBT、TMBS等。二期新建廠房及配套設施占地1.4萬余平方米，主要面向第三代半導體碳化硅、氮化鎵功率器件及8英寸特色工藝高端硅基功率器件，包含中低壓分立柵（Split-gate Trench MOS）、超級結(jié)（CoolMOS）、高壓BCD工藝等。二期建設全部完成投產(chǎn)后，將實現(xiàn)年產(chǎn)折合6英寸240萬片特色工藝硅基功率半導體晶圓及年產(chǎn)3.6萬片第三代半導體碳化硅、氮化鎵晶圓。從而滿足我國面向能源革命、高壓軌道交通及特高壓電力系統(tǒng)等對功率半導體分立器件、電源管理芯片的需求。項目建成達產(chǎn)后可形成年產(chǎn)240萬片6英寸高端特色硅基晶圓的生產(chǎn)能力，以滿足我國面向能源革命、高壓軌道交通及特高壓電力系統(tǒng)等對功率半導體分立器件、電源管理芯片的需求，預計達產(chǎn)后可實現(xiàn)年營業(yè)收入28.5億元、稅收1.1億元、營業(yè)利潤2.8億元，稅收1.1億元，工業(yè)增加值7.3億元，新增就業(yè)960余人。
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