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更新于 4月8日

研發(fā)光刻資深工程師-鍵合

2-3.5萬(wàn)·14薪
  • 青島城陽(yáng)區(qū)
  • 3-5年
  • 碩士
  • 全職
  • 招1人

職位描述

芯片研發(fā)
職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)鍵合技術(shù)開發(fā)與優(yōu)化,與供應(yīng)商緊密合作;
2. 進(jìn)行供應(yīng)商機(jī)臺(tái)效能資格認(rèn)證和成本降低;
3. 通過(guò)調(diào)查工藝及機(jī)臺(tái)異常并找出根本原因來(lái)降低故障率,以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能和產(chǎn)量的提高;
4、負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)項(xiàng)目;
5、負(fù)責(zé)在線日常維護(hù)和監(jiān)控及新工程師的在職培訓(xùn)
要求
1、碩士>4Y行業(yè)年資
2、博士>2Y行業(yè)年資
3、熟悉豐富鍵合工藝及機(jī)臺(tái)原理相關(guān)知識(shí)
4、有先進(jìn)封裝工藝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

獎(jiǎng)金績(jī)效

年終獎(jiǎng)、項(xiàng)目獎(jiǎng)、專利獎(jiǎng)等

工作地點(diǎn)

城陽(yáng)區(qū)物元半導(dǎo)體技術(shù)(青島)有限公司

職位發(fā)布者

于女士/HR

立即溝通
公司Logo物元半導(dǎo)體技術(shù)(青島)有限公司
物元以晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)為平臺(tái),研發(fā)并推廣一系列2.5D、3D集成產(chǎn)品與技術(shù)方案。公司已開發(fā)晶圓對(duì)晶圓(WoW)、芯片對(duì)晶圓(CoW)、小芯粒(Chiplet)異構(gòu)集成等中道工藝技術(shù),可為客戶提供算力、存儲(chǔ)、定制化等相關(guān)芯片產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。企業(yè)愿景:成為全球領(lǐng)先的3D集成制造產(chǎn)品與技術(shù)服務(wù)提供商。
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