職位描述
芯片研發(fā)
職責
1. 負責鍵合技術開發(fā)與優(yōu)化，與供應商緊密合作；
2. 進行供應商機臺效能資格認證和成本降低;
3. 通過調查工藝及機臺異常并找出根本原因來降低故障率，以實現(xiàn)產(chǎn)能和產(chǎn)量的提高;
4、負責領導項目;
5、負責在線日常維護和監(jiān)控及新工程師的在職培訓
要求
1、碩士＞4Y行業(yè)年資
2、博士＞2Y行業(yè)年資
3、熟悉豐富鍵合工藝及機臺原理相關知識
4、有先進封裝工藝經(jīng)驗者優(yōu)先
獎金績效
年終獎、項目獎、專利獎等
工作地點
城陽區(qū)物元半導體技術(青島)有限公司
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于女士/HR
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物元半導體技術(青島)有限公司物元以晶圓級先進封裝技術為平臺，研發(fā)并推廣一系列2.5D、3D集成產(chǎn)品與技術方案。公司已開發(fā)晶圓對晶圓（WoW）、芯片對晶圓(CoW)、小芯粒（Chiplet）異構集成等中道工藝技術，可為客戶提供算力、存儲、定制化等相關芯片產(chǎn)品及技術服務。企業(yè)愿景：成為全球領先的3D集成制造產(chǎn)品與技術服務提供商。
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