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職位描述：
1.負(fù)責(zé)項(xiàng)目產(chǎn)品器件仿真模型搭建及校準(zhǔn)
2.負(fù)責(zé)WAT/CP Test Programming程式撰寫與Debug
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品/器件電性測(cè)試與分析
4.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品、新器件性能評(píng)估及項(xiàng)目可行性分析
5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品/器件結(jié)構(gòu)及工藝流程優(yōu)化
6.負(fù)責(zé)器件參數(shù)及特性確認(rèn)，和應(yīng)用工程師配合，參與產(chǎn)品定義
7.新產(chǎn)品電性測(cè)試testkey/PCM圖形開發(fā)
任職要求：
1.碩士及以上學(xué)歷，微電子、集成電路等相關(guān)專業(yè)；
2.具備扎實(shí)的半導(dǎo)體器件物理及可靠性相關(guān)知識(shí)
3.熟悉至少一種半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)和工作原理，如TMBS、MOS、IGBT
4.具有功率器件/邏輯器件等元器件建模經(jīng)驗(yàn)；
5.對(duì)先進(jìn)封裝，功率器件, Logic元件有一定的了解；
6.吃苦耐勞，積極進(jìn)取，有團(tuán)隊(duì)合作精神；
7.良好的溝通/人際交往能力；
8.具有國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體公司工作經(jīng)驗(yàn)者尤佳。