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崗位職責(zé)： 1、使用仿真軟件對芯片封裝的工藝及可靠性進行仿真建模并給出優(yōu)化建議； 2、對半導(dǎo)體封裝失效原因進行解析，包括理論推導(dǎo)、仿真驗證和實驗對比； 3、根據(jù)項目需求，利用Abaqus、Ansys、Comsol等軟件完成CAE軟件相關(guān)模塊二次開發(fā)工作，形成適配半導(dǎo)體工藝的仿真模塊； 4、根據(jù)研發(fā)質(zhì)量體系要求，把控解決方案（技術(shù)咨詢類服務(wù)）項目流程及細(xì)節(jié)，并完成項目的申報、實施及收尾工作，提交各階段的記錄文件。 任職要求： 1、機械、材料或力學(xué)專業(yè)，博士學(xué)歷； 2、具備半導(dǎo)體芯片制造行業(yè)；擁有有限元理論、理論力學(xué)、材料力學(xué)、振動力學(xué)、彈性力學(xué)、疲勞力學(xué)、機械設(shè)計等相關(guān)開發(fā)知識； 3、具有一定的力學(xué)功底（材料力學(xué)、結(jié)構(gòu)力學(xué)），熟練掌握CAE仿真分析軟件（Hyperworks、Nastran、Abaqus、Dyna、Ncode、Ansys等），并能利用該分析工具解決工程實際問題； 4、熟悉Python或Fortran語言，并具有一定的Abaqus、Ansys、Comsol等二次開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮； 5、參與過有關(guān)“殘余應(yīng)力”與“多學(xué)科優(yōu)化”技術(shù)的應(yīng)用研究或?qū)嶋H項目者優(yōu)先考慮； 6、具有良好的團隊協(xié)作精神和職業(yè)素養(yǎng)。 薪酬福利： 1、薪資面議，上不封頂； 2、提供五險一金、績效獎金、定期體檢； 3、周末雙休，帶薪年假。 4、提供多種帶薪培訓(xùn)（崗前培訓(xùn)、銜接培訓(xùn)、管理能力培訓(xùn)、專業(yè)知識培訓(xùn)等）； 5、舒適休閑的辦公環(huán)境，快樂的工作氛圍，水果零食、員工生日會、節(jié)日活動； 6、豐富多彩的戶外團建活動、員工旅游等。