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崗位職責(zé)：
1.參與完成MEMS封測(cè)核心關(guān)鍵技術(shù)策劃，推進(jìn)MEMS封測(cè)相關(guān)基礎(chǔ)研究能力建設(shè)。
2.負(fù)責(zé)制定MEMS產(chǎn)品的工藝方案，組織工藝方案評(píng)審，編制工藝文件，開(kāi)展工藝驗(yàn)證，搭建工藝體系，建立相關(guān)技術(shù)規(guī)范。
3.負(fù)責(zé)MEMS產(chǎn)品工藝研究及優(yōu)化，提高產(chǎn)品質(zhì)量一致性及可靠性。
4.負(fù)責(zé)封裝工藝相關(guān)工裝夾具的設(shè)計(jì)及驗(yàn)證。
5.負(fù)責(zé)工藝試驗(yàn)方案的制定，試驗(yàn)數(shù)據(jù)的整理及編寫(xiě)相應(yīng)的試驗(yàn)報(bào)告。
6.制定工藝培訓(xùn)計(jì)劃，并根據(jù)計(jì)劃對(duì)一線操作人員開(kāi)展工藝培訓(xùn)。
7.參與科研樣機(jī)試制，解決生產(chǎn)過(guò)程中的工藝技術(shù)問(wèn)題。
8.參與封裝能力建設(shè)、產(chǎn)線升級(jí)的相關(guān)技術(shù)論證工作。
9.上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。
任職要求:
基本要求：碩士及以上學(xué)歷，985/211優(yōu)先，半導(dǎo)體、微電子、電子、集成電路、物理等相關(guān)專業(yè)，5年以上的工作經(jīng)驗(yàn)。
能力要求：
1、掌握封裝設(shè)備能力、封裝材料及MEMS器件基礎(chǔ)知識(shí)；
2、熟悉Mentor、ANSYS、HFSS、comsol等相關(guān)封裝設(shè)計(jì)、建模和仿真軟件，能自主設(shè)計(jì)封裝管殼、框架、基板及相關(guān)封裝治具；
3、熟悉現(xiàn)代主流和前瞻性封裝技術(shù)， 如Flip Chip、CSP、WLP、FOWLP 等；熟練掌握典型MEMS封裝技術(shù)、SiP封裝技術(shù)，包括陶瓷封裝（LCC）和塑料封裝（QFN、LGA、BGA等），熟悉封裝全流程，有相應(yīng)的第一手封測(cè)經(jīng)驗(yàn)和積累；
4、具較豐富的MEMS器件（陀螺、加計(jì)）產(chǎn)品工程開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
5、熟悉失效分析相關(guān)設(shè)備及方法，能對(duì)MEMS封裝片進(jìn)行失效分析；
6、有扎實(shí)的技術(shù)文檔編輯及校核能力；
7、有封測(cè)線規(guī)劃及建設(shè)經(jīng)驗(yàn)或熟悉貫軍標(biāo)生產(chǎn)線者優(yōu)先。