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1.技術(shù)戰(zhàn)略與規(guī)劃：
參與制定公司硬件技術(shù)路線圖，負責(zé)嵌入式硬件平臺的架構(gòu)設(shè)計與技術(shù)選型。
跟蹤行業(yè)前沿技術(shù)（如新型低功耗MCU、無線通信協(xié)議、醫(yī)療電子標準），推動技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用。
2.研發(fā)項目管理：
主導(dǎo)手產(chǎn)品的嵌入式硬件開發(fā)全流程管理，制定開發(fā)計劃，確保項目按時、按質(zhì)、按預(yù)算完成。
負責(zé)硬件方案的評審，管控研發(fā)風(fēng)險，解決項目中的關(guān)鍵技術(shù)難題。
3.團隊建設(shè)與管理：
組建、培養(yǎng)和管理一支高績效的嵌入式硬件研發(fā)團隊，包括工程師的招聘、培訓(xùn)、任務(wù)分配與績效評估。
營造積極創(chuàng)新的技術(shù)氛圍，提升團隊整體技術(shù)能力和工作效率。
4.核心技術(shù)開發(fā)：
主導(dǎo)基于STM32、ARM等架構(gòu)的嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計，包括原理圖、PCB（高速、高密度板）的設(shè)計與評審。
確保團隊精通C/C++語言，完成底層驅(qū)動、硬件抽象層及部分中間件的開發(fā)與調(diào)試。
負責(zé)串口 (UART)、CAN、I2C、SPI、USB等常用通信接口的設(shè)計與集成調(diào)試。
主導(dǎo)4G、LoRa等物聯(lián)網(wǎng)通信模塊的集成、調(diào)試與優(yōu)化，確保設(shè)備穩(wěn)定聯(lián)網(wǎng)與數(shù)據(jù)傳輸。
組織進行硬件測試（單元測試、集成測試、EMC/EMI測試、環(huán)境可靠性測試等），并對問題進行分析和閉環(huán)。