崗位職責(zé):
1.深度參與業(yè)務(wù)戰(zhàn)略規(guī)劃,推動(dòng)戰(zhàn)略解碼與組織落地;
2.主導(dǎo)業(yè)務(wù)部門(mén)OKR制定、追蹤與復(fù)盤(pán),確保目標(biāo)對(duì)齊與執(zhí)行;
3.搭建員工溝通機(jī)制,解決痛點(diǎn),提升組織效能與員工體驗(yàn);
4.統(tǒng)籌業(yè)務(wù)部門(mén)重要會(huì)議(戰(zhàn)略會(huì)、復(fù)盤(pán)會(huì)等),推動(dòng)關(guān)鍵決策閉環(huán);
5.基于業(yè)務(wù)需求設(shè)計(jì)組織診斷與OD項(xiàng)目,優(yōu)化團(tuán)隊(duì)結(jié)構(gòu)及人才策略。
任職要求:
1.3-7年HRBP經(jīng)驗(yàn),具備大廠(互聯(lián)網(wǎng)/芯片/硬科技)背景,熟悉研發(fā)團(tuán)隊(duì)管理邏輯;
2.精通OKR方法論,有戰(zhàn)略到執(zhí)行的閉環(huán)落地經(jīng)驗(yàn);
3.掌握組織診斷工具,有OD項(xiàng)目實(shí)操案例優(yōu)先;
4.強(qiáng)業(yè)務(wù)洞察力,能快速融入技術(shù)團(tuán)隊(duì)并建立信任;
5.適應(yīng)創(chuàng)業(yè)公司節(jié)奏,具備多線程處理問(wèn)題的抗壓能力。
加分項(xiàng):
-有芯片/半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn);
-主導(dǎo)過(guò)0-1業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)搭建或組織變革項(xiàng)目。