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更新于 10月16日

NPI工程師(新產(chǎn)品導(dǎo)入工程師)

8000-15000元·14薪

職位描述

封裝工藝芯片封裝新產(chǎn)品導(dǎo)入NPIFCBGAFCSiPDFNBGA
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)與客戶溝通封裝需求,內(nèi)部協(xié)調(diào)資源,編制項(xiàng)目開(kāi)發(fā)計(jì)劃,主導(dǎo)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)階段的技術(shù)問(wèn)題解決,安排和推動(dòng)新產(chǎn)品試生產(chǎn),并及時(shí)反饋解決問(wèn)題。
2、制定封裝工藝參數(shù)標(biāo)準(zhǔn),主導(dǎo)DOE實(shí)驗(yàn)及可靠性認(rèn)證,監(jiān)控項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn),解決試產(chǎn)中的工藝異常,推動(dòng)良率提升。
3、在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段介入,評(píng)審芯片封裝/測(cè)試方案可行性,提供DFM建議,主導(dǎo)封裝BOM選型和成本優(yōu)化。
4、統(tǒng)籌芯片從首件到量產(chǎn)的全部節(jié)點(diǎn),鎖定工藝、測(cè)試等技術(shù)狀態(tài),跨部門推進(jìn)項(xiàng)目準(zhǔn)時(shí)交付。
5、跟進(jìn)項(xiàng)目異常情況,通過(guò)不良解析、工藝優(yōu)化進(jìn)行改善;持續(xù)監(jiān)控量產(chǎn)數(shù)據(jù),推動(dòng)測(cè)試時(shí)間壓縮、材料替代等降本措施。
6、負(fù)責(zé)項(xiàng)目資料整理及系統(tǒng)維護(hù),輸出如Build
report、DOE report等新產(chǎn)品導(dǎo)入的相關(guān)評(píng)審報(bào)告。
任職要求:
1、3年以上半導(dǎo)體封裝NPI或相關(guān)領(lǐng)域(如工藝、量產(chǎn)導(dǎo)入)的經(jīng)驗(yàn)。
2、有FCBGA/LGA或Bumping/FO/WLCSP/SIP等工藝管控經(jīng)驗(yàn)。
3、有從芯片CP/封裝/可靠性研發(fā)到量產(chǎn)完整流程拉通經(jīng)驗(yàn)者尤佳。
4、能運(yùn)用相關(guān)質(zhì)量工具:DOE(實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì))、SPC(統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制)、FMEA(失效模式與影響分析)、8D報(bào)告、魚(yú)骨圖等。
5、較強(qiáng)的分析問(wèn)題能力,能系統(tǒng)性分析復(fù)雜工藝問(wèn)題,且能運(yùn)用Minitab 或 JMP 進(jìn)行數(shù)據(jù)分析。
6、良好的溝通協(xié)調(diào)能力,需要高效對(duì)接客戶、封裝廠、測(cè)試廠等多方資源,內(nèi)部負(fù)責(zé)與各部門協(xié)調(diào)。
7、能適應(yīng)快節(jié)奏、高強(qiáng)度項(xiàng)目節(jié)奏,抗壓能力強(qiáng)。

工作地點(diǎn)

無(wú)錫江陰市SJSEMI

職位發(fā)布者

繆女士/人事經(jīng)理

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盛合晶微半導(dǎo)體(江陰)有限公司公司標(biāo)簽
盛合晶微半導(dǎo)體有限公司于2014年8月注冊(cè)成立,是以集成電路前段芯片制造體系和標(biāo)準(zhǔn),采用獨(dú)立專業(yè)代工模式服務(wù)全球客戶的中段硅片制造企業(yè)。以先進(jìn)的12英寸凸塊和再布線加工起步,公司致力于提供優(yōu)質(zhì)的中段硅片制造和測(cè)試服務(wù),并進(jìn)一步發(fā)展先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。公司總部位于中國(guó)江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū),在上海和美國(guó)硅谷設(shè)有分支機(jī)構(gòu),服務(wù)于國(guó)內(nèi)外先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。地址:江陰市國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)東盛西路9號(hào)
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