崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)功率模塊封裝工藝開發(fā),崗位覆蓋范圍包括貼片、回流、燒結(jié)、鍵合、USW焊接、塑封、TF設(shè)備等,主要負(fù)責(zé)其中一項(xiàng)或幾項(xiàng),
2. 熟悉協(xié)助發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品開發(fā)過程中的問題,能夠獨(dú)立或聯(lián)合團(tuán)隊(duì)完成問題根因分析,完成相關(guān)單點(diǎn)工藝的DOE驗(yàn)證、CPK、PPK能力分析
3. 配合量產(chǎn)封測團(tuán)隊(duì),完成產(chǎn)品量產(chǎn)維護(hù)
4. 根據(jù)部門工作任務(wù)分工與協(xié)同,完成預(yù)研性項(xiàng)目及研發(fā)類項(xiàng)目的產(chǎn)品試制、跟蹤、問題解決及項(xiàng)目交付
任職要求:
1. 學(xué)歷專業(yè):本科及以上學(xué)歷,電力電子、材料學(xué)、機(jī)械結(jié)構(gòu)等相關(guān)專業(yè)
2. 工作經(jīng)驗(yàn):熟悉功率模塊(IGBT、SiC、GaN)封裝工藝流程及相關(guān)技術(shù);熟悉相關(guān)封裝設(shè)備,包括貼片、回流、燒結(jié)、鍵合、USW焊接、塑封、TF設(shè)備等,具備3年以上相關(guān)崗位工作經(jīng)驗(yàn);
3. 知識(shí)技能:具備工藝文件編制能力,包括WI、PFMEA、8D報(bào)告、設(shè)備維保書、工藝流程圖等;能夠獨(dú)立完成相關(guān)負(fù)責(zé)工序工藝設(shè)備導(dǎo)入、驗(yàn)收、運(yùn)維、程序設(shè)置及管理,相關(guān)作業(yè)員的作業(yè)培訓(xùn);了解ISO9001、IATF16949體系和APQP、FMEA、CP等五大工具知識(shí)
4. 素質(zhì): 思路清晰,具備良好的學(xué)習(xí)能力、執(zhí)行能力、分析能力,工作態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn),具有良好的溝通、表達(dá)能力,注重團(tuán)隊(duì)合作;英語聽說讀寫優(yōu)秀