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汽車LED器件封裝產(chǎn)品工程師

1.3-2萬

封裝測試
封裝設(shè)計(jì)
封裝工藝
芯片封裝
光學(xué)器件封裝
LED封裝
汽車電子封裝
佛山·禪城·張槎
3-5年
本科
國星光電
優(yōu)選雇主
國企
1000-9999人
電子/半導(dǎo)體/集成電路
劉先生·主管
3日內(nèi)活躍
立即溝通
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NPI工程師(J11166)

1.5-2萬·13薪

光學(xué)器件封裝
封裝測試
封裝工藝
東莞·東坑鎮(zhèn)
經(jīng)驗(yàn)不限
本科
浙江水晶光電科技股份有限公司
已上市
股份制企業(yè)
1000-9999人
電子/半導(dǎo)體/集成電路
李先生·招聘
15分鐘內(nèi)回復(fù)可能性大
立即溝通
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模塊物料工程師

1.5-3萬

封裝設(shè)計(jì)
芯片封裝
株洲·石峰區(qū)·井龍街道
3-5年
本科
中車時代
已上市
國企
1000-9999人
船舶/航空/航天/火車制造
何貽?！ぶ熊嚂r代半導(dǎo)體招聘經(jīng)理
3小時內(nèi)回復(fù)可能性大
立即溝通
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器件封裝工程師

8000-16000元

封裝工藝
長沙·開福·東風(fēng)路
經(jīng)驗(yàn)不限
本科
華慣科技有限公司
國企
500-999人
電子/半導(dǎo)體/集成電路
陳思妤·招聘專員
高回復(fù)率
立即溝通
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集成電路封裝WB技術(shù)員

8000-12000元

封裝工藝
MEMS傳感器封裝
設(shè)備技術(shù)員
芯片封裝
WB技術(shù)員
無錫·濱湖·胡埭
1-3年
高中
無錫豪幫高科股份有限公司
已上市
股份制企業(yè)
500-999人
電子/半導(dǎo)體/集成電路
顧俊毅·人事經(jīng)理
立即溝通
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封裝測試工藝工程師

1.5-3萬

封裝測試
株洲·石峰區(qū)·井龍街道
3-5年
本科
中車時代
已上市
國企
1000-9999人
船舶/航空/航天/火車制造
何貽海·中車時代半導(dǎo)體招聘經(jīng)理
3小時內(nèi)回復(fù)可能性大
立即溝通
收藏
封裝工程部經(jīng)理

2.5-4萬

封裝工藝
封裝測試
芯片封裝
QFN
BGA
FCBGA
DFN
LGA
工程部門經(jīng)理
深圳·坪山·坑梓
5-10年
本科
深圳海思安生物技術(shù)有限公司
民營
20-99人
醫(yī)療設(shè)備/器械
孟先生·招聘經(jīng)理
6小時內(nèi)回復(fù)可能性大
立即溝通
收藏
WB高工藝工程師（芯片封測廠）

9000-18000元

封裝工藝
封裝測試
封裝設(shè)計(jì)
芯片封裝
BGA
SiP
AutoCAD
WB
微組裝工藝
射頻芯片
成都·雙流·新興
3-5年
本科
成都市時代速信科技有限公司
C輪
民營
100-299人
電子/半導(dǎo)體/集成電路
王坤·人事經(jīng)理
5日內(nèi)活躍
立即溝通
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模塊工藝工程師

1.5-3萬

封裝工藝
芯片封裝
株洲·石峰區(qū)·井龍街道
3-5年
本科
中車時代
已上市
國企
1000-9999人
船舶/航空/航天/火車制造
何貽海·中車時代半導(dǎo)體招聘經(jīng)理
3小時內(nèi)回復(fù)可能性大
立即溝通
收藏
封裝工程師

8000-16000元

青島·黃島·王臺
1-3年
本科
青島新核芯科技有限公司
合資
300-499人
電子/半導(dǎo)體/集成電路
張女士·經(jīng)理
12小時內(nèi)回復(fù)可能性大
立即溝通
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NPI封裝高級工程師（芯片封測廠）

1.3-2.6萬

封裝工藝
封裝測試
封裝設(shè)計(jì)
芯片封裝
BGA
射頻芯片
SIP先進(jìn)封裝
NPI
工藝評估
成都·雙流·新興
5-10年
本科
成都市時代速信科技有限公司
C輪
民營
100-299人
電子/半導(dǎo)體/集成電路
王坤·人事經(jīng)理
5日內(nèi)活躍
立即溝通
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封裝工藝（資深）工程師

1.5-2萬·13薪

封裝工藝
泉州·晉江市·羅山街道
3-5年
本科
渠梁電子有限公司
其它
1000-9999人
電子/半導(dǎo)體/集成電路
包先生·招聘主管
3小時內(nèi)回復(fù)可能性大
立即溝通
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封裝研發(fā)工程師

2-3萬·15薪

封裝
TSV
武漢·江夏
3-5年
碩士
武漢華工正源光子技術(shù)有限公司
已上市
國企
1000-9999人
通信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
胡先生·HRBP
12小時內(nèi)回復(fù)可能性大
立即溝通
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產(chǎn)品開發(fā)工程師

8000-12000元

封裝測試
封裝工藝
封裝設(shè)計(jì)
BGA
FCBGA
濟(jì)南·章丘·高官寨
經(jīng)驗(yàn)不限
碩士
清河電子科技(山東)有限責(zé)任公司
民營
500-999人
電子/半導(dǎo)體/集成電路
劉先生·人力資源
7日內(nèi)活躍
立即溝通
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NPI工程師

1.2-1.6萬

封裝工藝
芯片封裝
BGA
QFN
DFN
FCBGA
FCLAG
SiP
濟(jì)南·章丘·高官寨
3-5年
本科
山東芯通微電子科技有限公司
民營
100-299人
電子/半導(dǎo)體/集成電路
柴女士·人資主管
剛剛活躍
立即溝通
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封裝工程師

1-2萬

芯片封裝
封裝工藝
濟(jì)南·歷城·彩石
3-5年
大專
山東滿芯電子科技有限公司
民營
20-99人
電子/半導(dǎo)體/集成電路
李女士·人事主管
6小時內(nèi)回復(fù)可能性大
立即溝通
收藏
封裝工藝工程師

1-2萬·13薪

封裝工藝
常州
1-3年
本科
芯晟捷創(chuàng)光電科技(常州)有限公司
B輪
民營
20-99人
電子/半導(dǎo)體/集成電路
馮女士·HR
12小時內(nèi)回復(fù)可能性大
立即溝通
收藏
LED封裝工程師

7000-10000元·13薪

芯片封裝
LED封裝
南昌·青山湖
3-5年
本科
南昌硅基半導(dǎo)體科技有限公司
其它
100-299人
電子/半導(dǎo)體/集成電路
宋女士·人事
12小時內(nèi)回復(fù)可能性大
立即溝通
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Assembly Engineer 封裝工程師

1-2萬

芯片封裝
封裝工藝
封裝測試
成都·郫都·紅光
3-5年
本科
MPS(成都芯源系統(tǒng)有限公司)
已上市
外商獨(dú)資
1000-9999人
電子/半導(dǎo)體/集成電路
丁女士·HR
今日回復(fù)2次
立即溝通
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微組裝工藝工程師（2026校招）

1.3-2萬

封裝工藝
南京·玄武·玄武湖
無經(jīng)驗(yàn)
碩士
南京譽(yù)葆科技股份有限公司
民營
100-299人
電子/半導(dǎo)體/集成電路
陸先生·人力資源部
剛剛活躍
立即溝通
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